La scheda richiede un PCB 4-layer e componenti SMD fino alla dimensione 0402 su entrambi i lati del PCB.
Lo “stack” del PCB è il seguente:
Layer 1: segnali (preferibilmente segnali “high speed”);
Layer 2: massa;
Layer 3: alimentazioni + eventuali segnali (preferibilmente segnali “low speed” e solo se assolutamente necessario);
Layer 4: segnali (preferibilmente segnali “low speed”).
Attualmente sono nella fase di primo tentativo di piazzamento dei componenti senza routing, per cercare di ottimizzare al massimo il “ratnest”:
Di seguito il rendering della scheda allo stato attuale:
La strada da percorrere è ancora lunga e perigliosa…